山东天岳先进科技股份有限公司(简称“天岳先进”)日前通过IPO备案,准备在港交所上市,若成功上市,将实现“A+H”的格局。
天岳先进成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。从产品发展来看,2015年完成4英寸碳化硅衬底产品的大规模生产,2021年完成6英寸产品大规模生产,2023年具备8英寸产品量产能力,2024年推出12英寸产品,技术实力不断提升。
盈信量化(首源投资)财务数据方面,天岳先进2024年营收为17.68亿元,较上年同期增长41.37%;净利为1.79亿元,上年同期净亏损4572万元,业绩实现大幅增长。不过,2025年第一季度营收为4.08亿元,较上年同期下降4.25%;净利为852万元,较上年同期下降81.52%,业绩出现一定波动。
在股价相关方面,天岳先进在科创板已有股价表现。截至2025年3月31日,宗艳民持股为30.09%,华为旗下哈勃科技创业投资有限公司持股为6.34%。