据大象君了解，上交所上市审核委员会2025年第31次审议会议于8月14日召开，审议西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板IPO申请，获通过。

值得一提的是，西安奕材是“科八条”以来首家受理的科创板未盈利企业，三年亏损超18亿元。国内第一，全球第六的国产硅片龙头西安奕材此次IPO成功过会，不仅是对科创板“1+6”政策的一次深度践行，更意味着我国高端半导体材料关键环节将迎来历史性突破。

西安奕材（首发）获通过

西安奕斯伟材料科技股份有限公司秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，报告期内公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

同时，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

报告期内，公司主营业务收入按产品分类构成情况如下：

发行人此次IPO保荐机构为中信证券，会所为毕马威华振，律所为竞天公诚。

本次初始发行的股票数量为53,780.00万股，不涉及股东公开发售股份，约占初始发行后股份总数的13.32%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权的发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。

1、控股股东、实际控制人

截至本招股说明书签署日，奕斯伟集团直接持有公司12.73%的股份，为发行人第一大股东。公司实际控制人为王东升、米鹏、杨新元和刘还平。截至本招股说明书签署日，四人直接和间接控制发行人控股股东奕斯伟集团合计67.92%的股权。

2、主要财务数据

报告期内，公司实现营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元；对应实现扣非归母净利润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元。

3、拟募资49亿元，用于1大项目

此次IPO拟募集49亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

4、发行人的具体上市标准

公司选择适用《上市规则》2.1.2 规定的上市标准中的“（四）预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元”。

5、科创板科技创新企业定位

（1）公司符合行业领域要求

（2）公司符合科创属性相关指标要求

首先，2022年至2024年，公司累计研发投入为57,623.25万元，符合《科创属性评价指引（试行）》中“最近三年研发投入占营业收入比例5%以上，或最近三年研发投入金额累计在8,000万元以上”标准。其次，公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%，符合《科创属性评价指引（试行）》中“最近三年营业收入复合增长率达到25%，或最近一年营业收入金额达到3亿元。”标准。第三，公司研发活动分为技术研发、产品研发、工艺研发、设备及系统研发四大类。其中产品研发需要新产品导入量产，工艺研发需要针对产线已有工艺流程、方法和配方不断优化，鉴于发行人并无专用的研发产线，研发活动与生产活动存在共用设备情形，从而发行人存在非全时研发人员。截至2024年末，公司拥有研发人员235人，人数占比约12%，其中全时研发人员115人，非全时研发人员120人，符合《科创属性评价指引（试行）》中“研发人员占当年员工总数的比例不低于10%”标准。第四，截至2024年末，公司已获授权发明专利合计539项。按照严格标准，剔除海内外同族专利、共有专利、无法对应公司五大工艺或未涉及已披露核心技术的专利以及尚未产生经济效益、业内尚未应用但公司提前储备的专利后公司应用于主营业务、形成核心技术并且能够产业化的发明专利共计108项，符合《科创属性评价指引（试行）》中“应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利7项以上”的标准，也高于《科创属性评价指引（试行）》中例外条款的第五条“形成核心技术和主营业务收入的发明专利（含国防专利）合计50项以上”标准。6、企业关注点截至本招股说明书签署日，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。公司高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

7、公司未来发展规划

公司坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值观，秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的企业愿景，始终将提升产品品质、提高技术能力、丰富产品结构和股东价值最大化作为推动企业发展的重要策略。

公司已制定2020-2035年的15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，到2035年打造2-3个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。

截至本招股说明书签署日，公司2020-2023年第一阶段“挑战者”，即国内产销规模第一的目标已实现，正在努力实现2024-2026年第二阶段“赶超者”目标。

本文来自大象IPO

据大象君了解，上交所上市审核委员会2025年第31次审议会议于8月14日召开，审议西安奕斯伟材料科技股份有限公