恒坤新材IPO拟募资10.07亿，锚定集成电路关键材料国产化突破
随着国家“自主可控”战略在集成电路领域的持续深化，关键材料作为产业链的核心环节，其国产化进程正迎来政策与市场的双重驱动。在此背景下，恒坤新材近期成功过会，计划募集10.07亿元资金投向“集成电路前驱体二期项目”与“集成电路用先进材料项目”，这一战略布局不仅精准契合国家产业导向，更瞄准了当前高端材料进口依赖度高、替代空间广阔的市场痛点，引发行业对国产化突破的高度期待。
政策支持力度持续加大，为企业发展提供了明确导向。恒坤新材此次募投项目所涉及的前驱体和光刻胶等产品，被列入《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，属于国家鼓励发展的重点品类。近年来，从国务院《“十四五”数字经济发展规划》强调增强关键材料自给能力，到多项税收优惠政策切实降低企业成本，再到多地政府出台专项规划支持材料本地化配套，一系列政策红利为集成电路材料企业带来实质性利好，也为恒坤新材的产能扩张奠定了政策基础。
从技术层面看，恒坤新材已在集成电路关键材料领域积累了一定研发能力和量产经验。据恒坤新材IPO上市招股书披露，恒坤新材组建了涵盖材料配方设计、工艺开发、品控管理及工艺应用的复合型技术团队，公司主营前驱体材料TEOS和光刻材料SOC、BARC、KrF等产品已实现量产，ArF光刻胶也已通过客户验证进入小批量供应阶段，其中SOC、BARC出货量国内领先。有分析认为，如何持续保持产品纯度、一致性和良率，是这类材料企业实现真正国产替代的关键。
市场前景方面，伴随国内晶圆制造工艺向更先进制程迈进，对前驱体、高端光刻胶的需求正在快速上升。第三方机构预测显示，中国集成电路前驱体市场未来五年复合增长率预计超过27%，其中金属基前驱体增速有望突破30%；ArF光刻胶市场的年增长率同样预计高达30.5%，而目前国产化率仍低，替代空间显著。
不难看出，恒坤新材本次募投项目兼具政策、技术及市场多重可行性，有望进一步提升公司在集成电路关键材料领域的综合竞争力，助力实现国产化替代与产业自主可控。