中经记者 顾梦轩 李正豪 广州、北京报道

8月28日晚间，中微公司(688012.SH)发布2025年半年度报告。数据显示，2025年上半年，中微公司实现营业收入约49.61亿元，同比增长约43.88%。归属于母公司所有者的净利润约7.06亿元，同比增长约36.62%。上半年公司研发投入总额14.92亿元，同比增加53.70%，研发支出占营业收入比重达30.07%。

中微公司董事长、总经理尹志尧博士在半年报中表示，中微公司开发设备一贯坚持“技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”，这使公司开发的新设备有极强的竞争力和迅速扩大市场份额的能力。

据介绍，中微公司目前在研项目涵盖六大类设备、20多款新设备的开发，包括新一代的CCP高能等离子体刻蚀设备、新一代的ICP低能等离子体刻蚀设备、金属刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、低压热化学沉积LPCVD及原子水平沉积ALD等多种导体薄膜设备、硅和锗硅外延EPI设备、新一代等离子体源的PECVD设备等。

LPCVD增超600%

半年报数据显示，2025年上半年，中微公司刻蚀设备销售额约37.81亿元，同比增长约40.12%；LPCVD设备销售约1.99亿元，同比增长约608.19%；公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中，多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

据该公司方面披露，目前，中微公司刻蚀设备已覆盖95%以上的刻蚀应用，技术能力延伸至5纳米及更先进制程，市场占有率持续提升并不断收到领先客户批量订单。

国金证券研报指出，营收持续高增，主要是公司在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。刻蚀和薄膜设备的重要性和市场空间持续提升，为公司带来强劲增长动力。随着半导体工艺节点持续缩小，量检测设备需满足更高精度要求，公司成立子公司“超微公司”，布局量检测设备板块，平台型设备公司布局已初步形成。

对于中微公司上半年营收和净利双升的成绩，星图金融研究院研究员张思远向记者指出，中微公司上半年营收增速显著高于净利润增速，反映出规模扩张的同时盈利水平稳步提升。背后原因包括：第一，下游需求旺盛。半导体设备行业处于成长期，晶圆厂扩产及新兴技术需求驱动设备采购增加。第二，产品结构优化。2025年上半年，公司先进逻辑和存储器件制造的高端产品顺利进入市场，形成新的营收增长点。第三，规模效应部分抵消毛利率压力。但营收规模的快速扩张带动毛利总额增长，支撑净利润稳步提升。

“在营收增长43.88%的基础上，毛利润较去年增加约5.52亿元，这是净利润增长的关键因素。”新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅向记者指出，公司通过优化产品结构，提高了高附加值产品的销售占比，这类产品往往具有更高的利润空间，从而带动了整体毛利润的提升。

天使投资人、资深人工智能专家郭涛分析称，从经营层面，公司通过技术迭代巩固市场地位，新一代刻蚀设备良率与性能指标领先同行，支撑均价上移；同时规模效应显著摊薄单位生产成本，毛利润增量（5.52亿元）远超营收增速，体现强议价能力。此外，设备交付周期缩短加速收入确认节奏，共同拉动业绩高增。

已申请专利3038项

2025年上半年，中微公司持续加大研发力度。半年报数据显示，中微公司2025年上半年公司研发投入总额14.92亿元，同比增加53.70%，研发支出占营业收入比重达30.07%。

据悉，中微公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单。针对先进制程和存储器件的高端产品逐步量产，平台化布局兼顾外延性发展。

中微公司在半年报中介绍，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和服务的不断进步。公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至2025年6月30日，公司已申请3038项专利，其中发明专利2507项；已获授权专利1901项，其中发明专利1593项。

据悉，根据产品成熟度，中微公司的研发流程主要包括概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段、量产阶段。公司按照刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等不同研发对象和项目产品，组成了相对独立的研发团队。

不同产品研发团队拥有各自独立的机械设计、工艺开发、产品管理和技术支持团队，而在电气工程、平台工程、软件工程等方面则采用共享的方式进行研发支持。通过这种矩阵管理的方法，实现了人才、营运等资源在不同的产品及技术服务之间灵活分配，实现共享经验知识，优化资源使用效率，使公司能够快速响应不断变化的研发要求，进行持续的技术创新。

在泛半导体微观制造领域，中微公司也在不断拓展产品布局，包括制造氮化镓基Micr0-LED的MOCVD设备，用于制造红黄光LED的MOCVD设备，制造碳化硅和氮化镓功率器件的MOCVD设备，制造MEMS和先进封装Chiplet所需的新一代TSV深硅刻蚀设备和PVD及CVD设备，大平板显示技术、智能玻璃和玻璃基板的大平板设备领域所需的薄膜设备及等离子体刻蚀设备等。

郭涛指出，研发模式上，中微公司采用“预研—量产—迭代”三级体系，研发投入强度超营收占比，聚焦5nm以下先进制程技术储备，专利池覆盖介质刻蚀、硅深刻蚀等关键环节，确保技术代差优势。模块化平台化设计缩短新品开发周期，强化市场响应速度。

创始人超40年行业经验

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测数据显示，在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026年，半导体制造设备销售额有望进一步提高至1300亿美元，中国和韩国仍将是设备支出的主要区域。另外，根据YoleGroup的报告，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%。

据悉，尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有超过40年的行业经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员和重要的技术、工程人员，包括各专业领域的专家，其中很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年，为行业发展作出杰出贡献的资深技术和管理专家。

在企业经营方面，郭涛向记者指出，营利模式上，中微公司构建了“设备+工艺+服务”生态闭环，以高价值量设备销售为基础，延伸至工艺调试、备件更换及维保服务，形成长期稳定的现金牛业务组合。该模式可以弱化单一设备周期波动风险，并通过技术捆绑提升客户迁移成本。

“销售模式上，直接触达终端晶圆厂商，深度参与产线规划，以‘设备+工艺验证’组合拳突破国际垄断。依托国内供应链配套优势，实现本地化快速交付与技术服务，相较海外竞品具备性价比与响应速度双重优势。”郭涛说。

张思远指出，中微公司的经营模式已形成“研发—产品—市场—财务”的良性循环优势。通过高强度研发投入实现技术领先，以刻蚀设备为核心拓展多品类半导体设备，依托国产替代红利与国际客户突破构建市场壁垒，同时保持健康财务结构支撑长期创新。“中微公司以研发为核心竞争力，构建了‘高强度投入+高效转化+专利护城河’的研发模式，专利布局形成技术壁垒。公司核心产品聚焦高端，收入结构持续优化。市场定位全球化，绑定了包括中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内一线晶圆厂在内的头部客户。”张思远说。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：颜京宁）