雷军：小米3nm芯片已开始大规模量产
雷军，这位科技领域的领军人物，再度带来振奋人心的消息。如今，小米的 3nm 芯片已正式开始大规模量产。这一成就标志着小米在芯片技术领域取得了重大突破，迈入了新的发展阶段。3nm 芯片技术的应用，将为小米的产品带来更强大的性能、更低的功耗和更卓越的用户体验。这不仅是小米自身技术实力的彰显，也为中国芯片产业的发展注入了强大动力，有望推动整个行业迈向更高的水平，让我们共同期待小米在芯片领域的精彩表现。
本文来自微信公众号：芯东西 （ID：aichip001），作者：ZeR0，编辑：漠影，题图来自：视觉中国
小米创始人、董事长兼CEO雷军5月20日发微博透露，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。
另据雷军昨日微博分享，玄戒O1采用第二代3nm先进工艺，有190亿个晶体管，力争跻身第一梯队旗舰体验。小米制定了长期持续投资造芯计划：至少投资十年，至少投资500亿，截至今年4月底研发投入已超过135亿元。
今早，雷军在晒健身房打卡的同时，预热玄戒O1本周四晚上发布，并附上两张央视新闻和人民网微博截图。央视新闻微博写道：“这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。加油！”
昨日，雷军发长文分享小米芯片研发历程。其芯片研发始于2014年9月澎湃项目立项，2017年发布的小米首款手机芯片“澎湃S1”遭遇挫折，致使小米暂停SoC大芯片研发，转向“小芯片”路线，快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等芯片陆续面世。
2021年初，在决议造车的同时，小米重启手机SoC芯片研发，并给玄戒提出很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
小米深知造芯之艰难，制定了长期持续投资计划：至少投资十年，至少投资500亿。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队已超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。
“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”雷军写道。
小米玄戒O1将于本周四5月22日晚间发布，雷军从上周四5月15日开始密集发微博预热。
次日，雷军一大早6点多转发了人民网评小米芯片即将问世的微博，并写下评论给小米芯片打气：“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会❤❤❤”
2个半小时后，雷军又开始忆往昔，回顾小米造芯路始于2014年9月，并晒出2017年2月小米首次芯片发布会的照片。
昨日，雷军宣布玄戒O1发布会定档5月22日晚19点。
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